东京，9月30日(时事通讯社)——富士公司周一表示，将投资200亿日元在静冈县和大分县建设工厂，以增加半导体材料的产量。
随着人工智能和高速、大批量通信的广泛应用，这家日本公司的投资旨在满足对先进半导体材料日益增长的需求。
富士胶片将投资约130亿日元，在日本中部静冈县吉田镇新建一家工厂，在那里将引进洁净室设施和检测设备，用于下一代光敏材料的开发、生产和质量评估。该工厂将于2025年秋季开始运营。
该公司将在日本西南部城市大分市投资约70亿日元建设新工厂，将半导体清洁生产能力提高约40%，该工厂将于2026年春季投入运营。
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